LED铜线灯串工艺流程解析 漆包线激光打磨机激光剥皮机厂家

发布时间:2021-04-19

       近几年LED铜线灯串在国内可谓是相当火,其销量也是大幅上升,应用场景有:圣诞树装饰,发光波波球,街道装饰灯,酒吧装饰,KTV,婚礼背景布置,音乐厅等等,挂上LED彩灯串夜晚总能给人一种群星璀璨的视觉效果。那今天我们就重点来解析LED铜线灯串生产工艺流程。


  1、模条绕线:将漆包线原材料有规则缠绕在模条上,主要方便后续激光打磨,上锡,焊接工艺。

  2、雄冠激光打磨机步骤:首先漆包线表面有一层不导电,防水,耐腐蚀的绝缘漆,那么绕好铜线的模条如何才能让LED芯片贴在铜线上呢?雄冠激光打磨机是一款高效环保无耗材设备,由于是非接触式打磨,漆包线模条打磨完成之后线材在模条上不会错位这样更方便下工序操作,使用雄冠激光打磨机设备把铜线需要上锡的位置剥去1.5mm左右方便上锡贴LED芯片(根据LED芯片大小来定需要剥皮的宽度)如下图:

  3、上锡:调整好浓度合适的锡膏刷在漆包线上面。
  4、贴片:由SMT贴片机技术完成

  5、焊接:通过回流焊调整合适的温度将LED芯片焊接在漆包线上。

  6、封装:以上工序完成好之后,最后一步就是把贴好LED芯片的位置包胶封装处理,目的就是为了达到防水短路的效果。


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